2017年05月27日

SEC1-0でネゴシエーションした症例

感根即充AHプラス+35.06.jpg


「フィステル(サイナストラクト)があるから根治してくれ」との依頼をされた#34。高齢者。基礎疾患に糖尿病があるが血糖コントロールは良好。

根尖に病変を疑わせる透過像が認められる。EPTは陰性。歯髄死をきたした感染根管であろう。

ひとまずFEEDのDAダイヤモンドバーを出してチャンバーオープンを狙う。失活しているので痛みを訴えない。C繊維が生きていれば露髄した瞬間に痛みを感じることがあるが、それはなかった。#08Kを根管内に挿入したところ、失活歯髄の感触があった。これまた痛みを訴えない。

このタイミングでSEC1-0に#08Kを装着し、RC-Prepを付け、エンドミニを用いてEMRと連動させてネゴシエーションを狙った。果たしてガガガと上下運動するKファイルは根尖を目指して沈むように根管内に入っていき、予想していたよりもあっさりとネゴシエーションを達成した。

手用ファイル#10Kを根管内を挿入すると、スムースに根尖までの交通が確保されていることがわかった。ネゴシエーションのステップが理想的な形で手早く終えられたのである。グライドパス形成用NiTiファイル⇨NEXの20/.04⇨ウェーブワンゴールド:プライマリ(25/.07)⇨Mtwoファイル35/.04の流れで根管の拡大形成を終え、ガッタゲージで先端を35号に調整したレシプロックR25用GPとAHプラスにて根充。ダウンパックを加えて仮封。

根管治療は、治療回数が多ければいいものでもない。短期決戦を心がけると良好な予後につながる側面がある。今回の患歯は、根管内の汚染もさしたるものでもないし、根管内を手早く十分に綺麗にできた手応えがあったため感根即充を行なっている。
 
ラベル:SEC1-0
posted by ぎゅんた at 17:18| Comment(16) | TrackBack(0) | 根治(実践的) | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
この記事へのコメント
抜去8番で夜な夜なsecで練習しています。♯15までsecでネゴシエーションした後、ウェーブワンゴールドのプライマリーを入れたら結構引っかかり感があったので、ブログライダーでグライドパスしてからプライマリーを入れたらスムースに拡大できました。secで穿通の後、グライドパス用ファイルを使った方が良さそうに感じました。
Posted by トリ at 2017年05月30日 22:45
トリ先生 コメントをありがとうございます。

智歯でネゴシエーションを安定してできるとは素晴らしいです。

先生のおっしゃる通りで、ウェーブワンゴールドを挿入する前にはプログライダーを一回通すと格段に楽になります。手間ですが、欠かさない方がよいステップです。

SEC1-0で#15で穿通してあればグライドパス用NiTiにかかる負荷も小さいでしょうから安全です。急がば回れの精神で、私はプログライダーの後に20/.04を一回使用してからウェーブワンゴールドプライマリを用います。これでもキツイかな?と思うことがあります。多少きつくても、ウェーブワンゴールドならさしてレッジ形成の恐れはありませんが、ファイルにチキチキと負荷がかかるのは怖いです。
Posted by ぎゅんた at 2017年05月31日 11:57
ぎゅんた先生 ありがとうございます。やはりプログライダーを通した方がやりやすいと聞いて、自分の感覚が間違ってなくて良かったです。ぎゅんた先生お使いのHyFlexEDM GlidePath Fileもひじょうに興味を持っています。21ミリサイズもあればなお良いのに、なんて思いながらネットでカタログを見ています。
ところで、先ほど材料屋さんからウェーブワンゴールド専用のガッターパチャーが出たという事でカタログをもらいました。低温で軟化、タグバックを感じるデザイン等々の特徴だそうです。60本 3800円高い!
Posted by トリ at 2017年05月31日 15:05
トリ先生 コメントをありがとうございます。

抜去歯での練習、いいですね。
実は私さいきんサボり気味なんでトリ先生に触発されて、やる気がモリモリと湧いてきました。子どもを寝かしつけたら夜な夜な練習に繰り出そう考えてます。

HyFlexEDMとプログライダーは、素直な根管はプログライダーが向いていて、わずかに曲がっているようならHyFlexの方が「扱いやすい」面で差がありますが、当然ながらコスト的にどちらか一方のみを採用するか、SEC1-0でグライドパスを確保する作戦(その場合は、ストレートの手用#15Kが抵抗なく根尖に達するぐらいの形成になると思いますが)を立案するか、悩ましさを覚えております。

抜去歯牙が答えをくれそうなので、この辺の検証を追っかけてみようと思ってます。

あ、ウェーブワンゴールドのガッタパーチャでるんですね。25/.07とかかな。
私が使ってるレシプロック用のGPは60本で定価がそれより1000円高いです。がっでむ。でも、形成後の根管に不思議と綺麗にマッチするんで使い勝手は悪くないのです。
Posted by ぎゅんた at 2017年06月02日 10:00
ぎゅんた先生コメントありがとうございます。
えっ!さらに1000円高のガッターパチャーポイントですか!高いです。先端が曲がりでもしたら泣きそうですね。ぎゅんた先生がおっしゃる通りニッケルチタン用のテーパーのついたGPは入り口で引っかかっることが多く、面倒なことが多いです。
ウェーブワンゴールド専用のGPはスモール、プライマリー、ミディアム、ラージとそれぞれ用意されているみたいです。
それより、ぎゅんた先生のおかげ?でここ数日HyFlex EDMに興味津々です。you tube でプロモーションビデオを見ながら、形状記憶の曲がり方にしびれています。何だかいっぱいサイズがあって選択が難しそうです。
Posted by トリ at 2017年06月02日 23:19
そう、高いのですが、不思議と形成後の根管にマッチしてくれるのでコストが高かろうが「もうええ」の気持ちになってます。ピンセットの把持を気をつけて、根管へポイント挿入時に余計なところに接触させてへしゃげさせないよう気をつけた操作をすることに傾注してやってます。

無理してテーパドGPを用いなくとも、通常のラテラル根充に基づく方が良いと考えてます。メインポイントと側方加圧、生じた隙間にアクセサリポイント、ダウンパック用の加熱プラガーで根管口直下でポイント群を切断して、手用プラガーで切断面をコンデンスさせたからダウンパックさせるのです。手間ですが、ちゃんと綺麗にいきますし、ポイントの長さの確認もより確実なものです。

HyFlexEDMは、まずはグライドパス用ファイルを購入してみて、このファイルとの相性を確認されてみてはいかがかなと思います。それか、プログライダーの後、ウェーブワンゴールド:プライマリの前に20/.04を一回通すためのファイルを購入するか…NiTiファイルはやはりメーカーのうたう特徴やメリットよりも、自分の手に馴染むかどうかが最終的に裏切られない信頼になると考えてます。
Posted by ぎゅんた at 2017年06月03日 09:50
ぎゅんた先生ありがとうございます。側方加圧と垂直加圧のハイブリッドですね。今度やって見ます。実は最近少しずつcwct法に挑戦しているのですが、ヒートプラガーを抜く時、マスターポイント丸ごと引っこ抜くへまを連発しています。原因はGPポイントのフィットが緩いことにだと思っています。ぎゅんた先生方式で、側方加圧と組み合わせると引っこ抜かなくて行けそうな気がしてきました。
今日、早速HyFlex EDMのクライドパス用を注文しました。またご報告させていただきます。いつも有益な情報ありがとうございます。
Posted by トリ at 2017年06月03日 20:55
トリ先生
いつもコメントをありがとうございます。

CWCTの時は、コーンをダウンパックした後、スイッチを押しながらクルクルと時計回りにプラガーを動かしてから根管から抜くようにすると「持ってくる事故」の予防につながるかなと思います。試してみてください。
Posted by ぎゅんた at 2017年06月05日 09:34
ぎゅんた先生アドバイス感謝いたします。システムbの説明に「1秒加熱してから引き抜く」とあったので忠実に守っていました。今週、根充をそこそこの量を予定していますので「加熱して時計回り」を実践してみます。このところのGPポイント引っこ抜けに、折角買ったヒートプラガーを見るのがチョットだけ嫌になっていました。
Posted by トリ at 2017年06月05日 14:48
初期に使用してた時、細いチップを用いるとGPがプラガーにひっついて取れてくることが多かった気がします。
今は太めのチップ(08、10テーパー)使用でほぼ取れてこない感じです。垂直圧接もしやすいですしこのあたりはいかがでしょうか。
Posted by ShinyaM at 2017年06月06日 14:54
ShinyaM先生 コメントをありがとうございます。

ダウンパックの際、「プラガー先端を作業長マイナス3mmの位置まで〜」に拘泥すると細めのチップを選ぶことになり、そうすると確かにプラガーにGPがひっついてきやすい気がします。太めのチップだとひっついてきにくいですよね。

ダウンパックは、私はほとんど55/.08のチップを用いてます。50/.10も良さそうですね。使ってみよう。
Posted by ぎゅんた at 2017年06月06日 15:46
ShinyaM先生 アドバイスありがとうございます。色々とコツがあるのですね。形成が甘いせいで出来るだけ細いプラガーを選んでいました。もう少しストレートラインアクセスの形成をしっかりやらないと、太めのプラガーが入りません。反省です。
Posted by トリ at 2017年06月06日 21:41
トリ先生、お役に立てれば幸いです。

自身も使い始めた時に、GPがプラガーにひっついて抜けることを何回か経験しました。
フレア形成はそれぞれの先生の好みはありますが、自分はsecで#15まで通した後、ゲイツ3452と根長半分ぐらいまで漏斗状形成しています。こうすることで、ある程度太いプラガーも入りやすく垂直圧接もしやすいかなと、ご参考になれば。
Posted by ShinyaM at 2017年06月08日 10:50
ShinyaM先生 ありがとうございます。
ゲイツの5番までお使いなんですね。参考になります。ちょっと怖いけどもう少し太く開けるようにしてみます。アドバイス感謝いたします。
Posted by トリ at 2017年06月09日 03:00
トリ先生、お役に立てれば幸いですがもう少し詳しく書いておきます。

ゲイツでのフレア形成ですが
#3根長の約半分
#4根長の約3分の1
#5根管入り口程度
#2で#3より少し超えたところからかき上げる感じで滑らかな逆三角形に仕上げる。
内側は歯質が薄いため、アンチカーブファイリングを意識してストリッピングパーフォレーション起こさないように留意しています。
自身の方法ですのでご参考までに。
Posted by ShinyaM at 2017年06月09日 11:16
ShinyaM先生 大変詳しいご説明に感謝いたします。惜しげも無くご教示いただきありがとうございます。抜去歯で練習してみます。
ストリッピングパァーフォレーションが怖いです。
Posted by トリ at 2017年06月09日 21:13
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